相当500台分辨率为1μm的高精度激光位移传感器集成在宽度12.5mm的检测头中！
特点
4种模式
■多点位移计测模式
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可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行高速测量和判定。
以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后，才能取得指定点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量，可进行高效的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然，各测量点可分别调节敏感度，实施优化测量，因此，也实现了高精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【特 长】
・实现高速取样→最快80μs(指定2光点时)
・测量点可任意指定 → 最多10点
・具有指定点的缓冲功能
・可进行高度、高低差的运算及判定的输出
・装备宽单元功能
■多段分割光量调整计测模式
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对测量宽度(X轴)内进行分割，以获得光量，实现高精度测量。适用于测量光泽和颜色不同的工件。
以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度优化，实现了稳定而高精度的测量。
(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 长】
・反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
→ 金属部分和树脂部分的混合
→ 平坦面和倾斜面的混合……等
・实现高精度测量
→ 分辨率 1μm(平均次数：64次，测量平均高度)
■统一同步计测模式
调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。
■等间距计测模式
以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量。可减少测量点数，提高测量速度。
形状演算機能
■高度运算
求取基准值和测量值的高度差。
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| ■宽度运算
根据2点的测量值求取宽度。
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■高低差运算
根据2点的测量值求取高低差。
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| ■截面积运算
根据基准值求取截面积。
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设定和监视软件
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。 由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。
■主(设定)画面
进行控制器的操作，检测头和各种功能的条件设定的主画面。
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| ■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。
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■动作环境
| OS | Microsoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 8.1 Pro 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 10 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文) |
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| CPU | 1GHz以上的处理器 |
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| 存储器 | 2GB以上 |
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| 画面显示 | SXGA(1280×1024 色)以上 |
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| 硬盘 | 50MB以上的可用空间 |
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| USB接口 | 依据USB2.0全速(USB1.1兼容) |
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| ※ | 安装时需要CD-ROM驱动器。 |
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| ※ | Microsoft® Windows® 是美国Microsoft Corporation公司在美国以及其他国家的商标或注册商标。 |
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理想的平行光轴
采用全新的光学系统，实现了平行光轴。 可减少投光到立体物品上时所产生的阴影，检测立体物品的形状。
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用途
检查是否遗忘螺钉的紧固
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 | 是否忘了安装螺钉或紧固不足，可通过基准面至螺钉头的位移量测量，进行Hi/Go/Lo判定。
2个测量点时的取样周期仅为80μs，测量速度极高，因此，可进行联机检查。
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基准面安装零件的引脚浮起
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 | 基准面安装零件的微小引脚也能测量。分别以基准面和引脚为测量点，因此数值管理十分简便。
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带倾斜面的工件
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 | 微型灯珠上的螺纹形状及黑色绝缘部的倾斜面，用HL-D3也能非常正确地进行测量。
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镀金和黑色树脂混合的工件
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 | SD插卡的端子部既有镀金片，又有隔离镀金片的树脂壁和凹陷部分，HL-D3却可对2种反射率不同的材质进行正确测量。
规格
- 切勿违反使用说明书记载的操作方法。不按规定的步骤控制或调整本产品，可能会遭受危险的激光照射。
- 本产品上贴着各项内容的标签。请依据标签内容妥善处理。(产品包装中也附带英文标签)
・HL-D301B
本产品为JIS标准 2级、IEC／FDA标准 2级的激光产品。该产品存在一定危险，请勿直视激光或通过透镜等观察光学系统进行观察。
・HL-D301C
本产品为JIS标准 3级R、IEC／FDA标准 3级R的激光产品。该产品具有危险性，请勿观察或接触激光的直射光束或反射光束。
- 本产品的规格虽然不属于日本“外汇法及外国贸易法”所规定的限制出口的物品，但是将本产品带出日本时，请预先办理本公司发行的非限制出口物品的证明书等必要手续。
传感器| 种类 | 扩散反射型 | | 型号 | HL-D301B | HL-D301C | | 测量中心距离 | 50mm | | 高度测量范围(Z轴) | ±10mm | | 测量宽度(X轴) | 近点 | 11.5mm | | 测量中心 | 12.5mm | | 远点 | 12.5mm | | 输出单位 | 高度方向(Z轴) | 0.1μm | | 宽度方向(X轴) | 1μm(注2) | | 分辨率 | 高度方向(Z轴) | 1μm(注3) | | 宽度方向(X轴) | 5μm(注2)(注4) | | 直线性(注5) | 高度方向(Z轴) | ±0.1% F.S. | | 温度特性 | 0.02% F.S./℃ | | 光源 | | 红色半导体激光(投光峰波长度：658nm) | | 输出 | 最大输出：1mW | 最大输出：5mW | | 激光级别 | 2级[JIS/IEC/FDA(注6)] | 3级R[JIS/IEC/FDA(注6)] | | 光束形状(注7) | 50μm×15mm | | 受光元件 | CMOS 2维图像传感器 | | 指示灯 | 激光放射
指示灯 | 绿色发光二极管
激光投光时亮起 | 测量范围
指示灯 | 黄色发光二极管
测量中心附近亮起/测量范围内闪烁/测量范围外熄灭(宽度方向中心位置) | | 环境性能 | 保护构造 | IP67(连接器部除外) | 使用环境
温度 | 0〜45℃(注意不可结露、结冰)
存储时：-20℃〜70℃ | 使用环境
湿度 | 35%〜85%RH
存储时：35%〜85%RH | 使用环境
照明度 | 白炽灯：受光面照度3,000Rx以下
(注意避免太阳光的直接反射) | | 耐振动 | 频率10〜55Hz(1分钟周期) 双振幅1.5mm X,Y和Z方向各2小时 | | 耐冲击 | 加速度196m/s2 (约20G) X,Y和Z方向各3次 | | 电缆 | 带连接器橡皮电缆 长0.5m | | 电缆延长 | 用可选电缆(另售)
全长可延长至20m | | 材质 | 本体外壳，本体外罩：铝合金、
前罩：玻璃 | | 重量 | 约500g(含电缆部) | | 附件 | 激光警告标签：1套 |
| (注1): | 当未指定测量条件时，与控制器相连接，电源电压：24V DC、周围温度：20℃，计测模式：多段分割光量调整模式(调整单位：宽度100μm)，单位受光时间：100μs，移动平均次数：64次，测量中心距离，对象物体：白色扩散物体(本公司基准物体)。 |
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| (注2): | 与Ver2.0以上的控制器相连接时的数值。 |
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| (注3): | 测量中心距离处，整个测量宽度的高度平均的数值。 |
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| (注4): | 在边缘位置(下降沿边缘)对针规R面进行测量后所得出的值。
对象物体：白色陶瓷针规(ø10)，单位受光时间：200μs，测量值抽取处理：抑制基本光亮，移动平均64次，宽度方向平滑化：±4，其他均为初始设定。 |
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| (注5): | 测量宽度方向的测量中心位置的高度时，表示相对于高度测量范围(满量程)的理想直线的误差值，规格为高度测量范围±7.5mm以内的值。 |
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| (注6): | 依据FDA标准的Laser Notice No.50 (2007.6.24)规定，以FDA规则(21 CFR 1040.10及1040.11)为准。 |
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| (注7): | 为测量中心距离处的直径值，使用中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。如果定义范围外有光泄漏，并且检测点外围的反射率高于检测点本身，则结果可能会受到影响。 |
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控制器| 型号 | HL-D3C | | 适用检测头 | HL-D301B、HL-D301C | | 可连接检测头数量 | 最多2个 | | 电源电压 | 24V DC±10％ 含脉动0.5V(P-P) | | 消耗电流 | 1A以下(连接2个检测头时) | | 取样周期 | 根据计测模式及设定条件而定
多段分割光量调整模式：标准 12.2ms(注2)
统一同步计测模式：最快 2.5ms(注3)
多点位移计测模式：最快 80μs(注4) | 判定
输出 | | N通道FET·漏极开路
・最大流入电流：100mA
・外加电压：30V DC以下(输出端子和0V之间)br />・ON电阻：5Ω以下 | | 输出动作 | 输出动作时开路(可切换) | | 短路保护 | 配备 | ALARM
输出 | | N通道FET·漏极开路
・最大流入电流：100mA
・外加电压：30V DC以下(输出端子和0V之间)
ON电阻：5Ω以下 | | 输出动作 | 发生报警时开路(可切换) | | 线路保护 | 配备 | 外部
触发
输入 | | 光耦绝缘输入 | | 输入动作 | 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF | | 外加电压 | 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) | 激光
控制
输入 | | 光耦绝缘输入 | | 输入动作 | 与外部绝缘COM(－)短接时激光投光，断开时激光停止投光 | | 外加电压 | 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) | 零设
输入 | | 光耦绝缘输入 | | 输入动作 | 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF | | 外加电压 | 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) | 同步
输入 | | 光耦绝缘输入 | | 输入动作 | 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF | | 外加电压 | 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) | 复位
输入 | | 光耦绝缘输入 | | 输入动作 | 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF | | 外加电压 | 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) | | RS-232C 接口 | 波特率：9,600、19,200、38,400、57,600、115,200bit/s (注5) | | USB接口 | 依据USB2.0全速(USB1.1兼容) | | 设定/测量值监视 | HL-D3SMI(附件)或专用API | 指
示
灯 | 电源指示灯 | 绿色发光二极管
电源ON时亮起 | 检测头A
激光投光
指示灯 | 绿色发光二极管
连续测量状态：激光投光时亮起，熄灭时闪烁2次
停止测量状态：激光投光时交替闪烁(ON1秒/OFF1秒)、
熄灭时闪烁1次 | 检测头B
激光投光
指示灯 | 绿色发光二极管
连续测量状态：激光投光时亮起，熄灭时闪烁2次
停止测量状态：激光投光时交替闪烁(ON1秒/OFF1秒)、
熄灭时闪烁1次 | 报警
指示灯 | 红色发光二极管
测量报警时以及检测头断线时亮起 | 环
境
适
应
性 | 使用环境
温度 | 0〜50℃(注意不可结露、结冰)、存储时：-20〜70℃ | 使用环境
湿度 | 35〜85%RH、保存時：35〜85%RH | | 耐振动 | 频率 10〜55Hz(周期1分) 双振幅0.75mm X,Y和Z方向各30分钟 | | 耐冲击 | 加速度 196m/s(2 約20G) X,Y和Z方向各3次 | | 材质 | 外壳部：铝合金 | | 重量 | 约300g | | 附件 | HL-D3安装CD-ROM(HL-D3SMI，包括用户手册)、使用说明书、USB电缆2m |
(注1)当未指定测量条件时，与检测头相连接，电源电压：24V DC，周围温度：20℃，计测模式：多段分割光量调整模式(调整单位：宽度100μm)，单位受光时间：100μs，移动平均次数：64次，测量中心距离，对象物体：白色扩散物体(本公司基准物体)。
(注2)：计测模式：多段分割光量调整模式，单检测头测量，各测量范围：最大，光量调整次数：0次(连续)，判定输出：使用双输出时的值。
(注3)：计测模式：统一同步模式，双检测头测量，各测量范围：最小，无OUT运算，通过缓冲功能获得位移形状波形数据时的值。
(注4)：计测模式：多点位移模式，单检测头测量，单位受光时间：40μs、光量调整次数：0次(连续)，设定位置数：2处，无宽单元，判定输出：使用双输出时的值。
(注5)：从2013年9月以后生产的产品也对应9,600、19,200、38,400bit/s。
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